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苹果捣乱:东芝尚未能签180亿美元芯片出售协议

时间:2017-09-26 15:59来源:未知 作者:admin 点击:
东芝(Toshiba)于 9 月 20 日宣布,将和美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的日美韩联盟签订股权转让契约、将旗下芯片部门以180亿美元的价格出售给日美韩联合竞购体。 东芝宣布

  东芝(Toshiba)于 9 月 20 日宣布,将和美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的“日美韩联盟”签订股权转让契约、将旗下芯片部门以180亿美元的价格出售给日美韩联合竞购体。

  东芝宣布上述事项迄今已过了约一周时间,但东芝却迟迟未和日美韩联盟签定契约。而根据外媒最新报道指出,协议签订时间延迟的原因可能是因为来自苹果(Apple)的出资承诺推延所致。

  据路透社北京时间9月26日报道,两名消息人士透露,东芝星期一向其主要关联银行表示,由于收购财团成员企业苹果不同意关键条款,它尚未签定180亿美元出售半导体业务的协议。上述消息人士向路透社表示,东芝要求贷款人延长9月30日到期的6800亿日元(61亿美元)的信贷额度期限。

  而上述主要银行一直要求东芝与贝恩领衔的财团(包含韩国内存芯片厂商SK 海力士)达成正式协议,作为提供融资的条件。

  东芝在发送给路透社的一份声明中表示,“虽然我们不能就交易过程的细节发表评论,我们计划尽可能早地与购买方签定协议。”

  上述消息人士称,苹果尚未提交必要的承诺函。上述消息人士称,由于失败的竞购方和西部数据提出的法律挑战,贝恩领衔的财团尚未收到贷款方对6000亿日元(54亿美元)融资方案的批准。西部数据已经将东芝告上法庭,阻止任何自己不同意的出售交易。

(责任编辑:admin)
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